最快10月份,Intel就要发布13代酷睿Raptor Lake了,明年则是14代酷睿Meteor Lake顶上,这代会使用3D Foveros封装,处理器内部集成CPU、GPU、SoC及IOE等多个模块。

14代酷睿的CPU模块采用Intel自己的Intel 4工艺生产,GPU模块则是台积电5nm工艺,其他部分则是台积电6nm工艺。

之后的15代酷睿代号Arrow Lake,预计在2024年上市,也会采用3D Foveros封装,只不过CPU模块会升级Intel 20A工艺,这是Intel 3工艺的继任者,首次进入后纳米时代,直接用了埃米(A代表的是?ngstrom,1纳米等于10埃米),字面上等效友商的2nm工艺。

15代酷睿首发 消息称Intel 3nm已下订单:核显可冲RTX 3060

15代酷睿的GPU模块也会大改,用上台积电的3nm工艺——在3nm外包的过程中Intel也是一波三折,之前消息说是今年就会跟苹果一样首批下单3nm工艺,然而Intel取消了订单,苹果也取消了,台积电第一代3nm直接无疾而终。

最新的消息称Intel已经下单了第二代3nm工艺,预计在2023年Q4季度开始量产,时间点上能赶上2024年的15代酷睿量产。

15代酷睿首发 消息称Intel 3nm已下订单:核显可冲RTX 3060

用3nm工艺生产15代酷睿核显(准确说法是tGPU,不应该是iGPU核显了),这会让后者的GPU规模大增,目前12代酷睿的核显是最多96组Xe单元,14代酷睿原定提升到192组,不过现在应该会缩水到128组,而15代酷睿则是一下子爆发,最高可达320组Xe单元,相当于2560个流处理器单元。

如果再考虑到明年Intel的GPU架构升级,那么320组EU单元的GPU性能至少是当前12代酷睿UHD 770核显(32组EU单元)的10倍以上,3DMark TS分数足够冲到1万分,这个性能足以取代独显,而且能摸到中端显卡的水平,毕竟RTX 3060也不过9000分左右。

当然,这是极限情况,毕竟320组EU单元的15代酷睿GPU是移动端产品线的,桌面平台会砍不少规模,但3nm时代的tGPU核显性能用于玩玩主流3A游戏是可以期待的。

15代酷睿首发 消息称Intel 3nm已下订单:核显可冲RTX 3060

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责任编辑:宪瑞

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